最新資訊蘋果 iPhone 15 系列將升級(jí) OLED 驅(qū)動(dòng)芯片工藝制程，從 40nm HV 升級(jí)至 28nm HV，這一改變有助于進(jìn)一步降低功耗，提高續(xù)航能力。
明佳達(dá) 2 月 23 日消息，據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，供應(yīng)鏈消息人士透露，蘋果 iPhone 15 系列將升級(jí) OLED 驅(qū)動(dòng)芯片工藝制程，從 40nm HV 升級(jí)至 28nm HV，這一改變有助于進(jìn)一步降低功耗，提高續(xù)航能力。
目前，蘋果 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片的核心供應(yīng)商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中，三星 System LSI 驅(qū)動(dòng)芯片主要由三星電子和聯(lián)電代工，LX Semicon 驅(qū)動(dòng)芯片主要由臺(tái)積電、聯(lián)電和格芯代工。蘋果 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片制程升級(jí)后，這些驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商和晶圓代工廠都有可能從中受益。同時(shí)，最近有消息傳出，聯(lián)詠有可能在 2024 年進(jìn)入蘋果 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)鏈。
蘋果 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片制程升級(jí)可能有兩個(gè)原因。第一，28nm HV 工藝制程可以進(jìn)一步降低 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片功耗，提升 iPhone 15 系列機(jī)型續(xù)航能力。第二，LX Semicon 和三星 System LSI 合作的晶圓代工廠正在將 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片工藝制程從 40nm HV 遷移到 28nm HV，并將 40nm 工藝制程轉(zhuǎn)向 eFlash 閃存等其他類型芯片。他們承接 40nm OLED DDI 訂單的意愿不高。
盡管中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠減少了 40nm HV OLED 驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工產(chǎn)能，但隨著柔性 OLED 出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì) 40nm OLED 驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工產(chǎn)能的需求反而增加，這可能導(dǎo)致 40nm HV OLED 驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工產(chǎn)能短缺。同時(shí)，蘋果 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片向 28nm HV 遷移的過(guò)程中，也可能造成 28nm 產(chǎn)能的緊缺，因此導(dǎo)致現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始競(jìng)爭(zhēng)可用的 40nm 和 28nm 晶圓代工產(chǎn)能。
目前并沒(méi)有關(guān)于下一代 iPhone 的顯示屏將升級(jí)的傳聞，但預(yù)計(jì)將全系采用靈動(dòng)島設(shè)計(jì)，iPhone 15 Pro 系列機(jī)型的邊框也有望變得更窄。
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