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英特爾 Agilex? FPGA 家族融合了英特爾 10 納米 SuperFin 制程技術、與英特爾專有嵌入式多管芯互聯(lián)橋接（EMIB）集成的 3D 異構系統(tǒng)級封裝（SiP），以及基于芯片的創(chuàng)新架構，可為各種應用提供定制的連接和加速功能。

型號：AGFC023R25A2E3V

制造商： Intel  

系列： Agilex F  

包裝 ：托盤  

零件狀態(tài)： 在售  

架構： MPU，F(xiàn)PGA  

核心處理器： 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點  

閃存大?。?-  

RAM 大小：256KB  

外設：DMA，WDT  

連接能力： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  

速度： 1.4GHz  

主要屬性： FPGA - 2.3M 邏輯元件  

工作溫度： 0°C ~ 100°C（TJ）  

I/O 數(shù)：480 

與上一代產(chǎn)品相比，英特爾? Agilex? F 系列 FPGA 家族可為每個 DSP 模塊提供多 2 倍的可配置乘法器，非常適合視頻、視覺分析和雷達應用。用于處理人工智能工作負載的創(chuàng)新技術包括半精度浮點實施 (FP16) 和 BFLOAT 16。英特爾? Agilex? FPGA 家族還支持從 INT7 到 INT2 的低精度配置，適用于高性能系統(tǒng)。

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