商品名稱：TPSM560R6RDAR
數(shù)據(jù)手冊：
TPSM560R6RDAR.pdf
品牌：TI
年份：23+
封裝：15-B3QFN
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
TPSM560R6RDAR是一款高度集成的 600mA 電源模塊，在熱增強型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET的 60V 輸入直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此 5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術(shù)來實現(xiàn)增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。
規(guī)格
類型：非隔離 PoL 模塊
輸出數(shù)：1
電壓 - 輸入（最小值）：4.2V
電壓 - 輸入（最大值）：60V
電壓 - 輸出 1：1 ~ 6V
電壓 - 輸出 2：-
電壓 - 輸出 3：-
電壓 - 輸出 4：-
電流 - 輸出（最大值）：600mA
功率 (W)：3.6 W
應用：ITE（商業(yè)）
特性：可調(diào)輸出，待機輸出
工作溫度：-40°C ~ 125°C
效率：86%
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：15-PowerBQFN 模塊
大小 / 尺寸：0.20" 長 x 0.22" 寬 x 0.16" 高（5.0mm x 5.5mm x 4.1mm）
供應商器件封裝：15-B3QFN（5x5.5）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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