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規(guī)格型號
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參數(shù)描述
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購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：寬帶前端 72-LFCSP-VQ (10x10)
封裝：LFCSP-72
產(chǎn)品說明：11 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC 169-CSPBGA (11x11)
封裝：CSPBGA-169
產(chǎn)品說明：帶 SPI 接口的 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝：CSPBGA-169
產(chǎn)品說明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC 169-CSPBGA (11x11)
封裝：CSPBGA-169
產(chǎn)品說明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC，雙通道，BGA-144
封裝：BGA-144
產(chǎn)品說明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC，雙通道，BGA-144
封裝：BGA-144
產(chǎn)品說明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC BGA-144
封裝：BGA-144
產(chǎn)品說明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC BGA-144
封裝：BGA-144
產(chǎn)品說明：集成感性升壓LED和三個(gè)LDO調(diào)節(jié)器的高級電池管理PMIC
封裝：32-LFCSP
產(chǎn)品說明：雙極性 電機(jī)驅(qū)動器 功率 MOSFET SPI、步進(jìn)/方向、UART 28-QFN (5x5)
封裝：QFN-28
產(chǎn)品說明：雙通道、11 位/16 位、12.6 GSPS RF DAC，帶寬帶信道器
封裝：144-FBGA
產(chǎn)品說明：用于 3 個(gè)半橋的柵極驅(qū)動器 IC，針對 BLDC、SPI 進(jìn)行了優(yōu)化 8-60V
封裝：TQFP-48
產(chǎn)品說明：帶 EEPROM 的多傳感器高精度數(shù)字溫度測量系統(tǒng)
封裝：48-LQFP
產(chǎn)品說明：雙極性 電機(jī)驅(qū)動器 功率 MOSFET SPI，步進(jìn)/方向 48-TQFP-EP（7x7）
封裝：TQFP-48
產(chǎn)品說明：半橋柵極驅(qū)動器 IC 非反相 37-QFN-EP (7x7)
封裝：QFN-37
產(chǎn)品說明：多相電機(jī)驅(qū)動器功率 MOSFET SPI，步進(jìn)/方向 76-QFN (10.5x6.5)
封裝：QFN76電話咨詢：86-755-83294757
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