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產(chǎn)品說明:射頻收發(fā)器 TX/RX 半雙工 IC 26.5GHZ 至 29.5GHZ
封裝:FCCSP-118產(chǎn)品說明:射頻收發(fā)器 TX/RX 半雙工 IC 24.25GHZ 至 27.5GHZ
封裝:FCCSP-118產(chǎn)品說明:具有嵌入式人工智能(AI)的固件可配置室內(nèi)空氣質(zhì)量(IAQ)傳感器模組
封裝:20-LGA產(chǎn)品說明:適用于高速電機(jī)換向的電感式位置傳感器(汽車)
封裝:16-TSSOP產(chǎn)品說明:SmartBond 低功耗藍(lán)牙? 5.2 高集成度(包括 USB 充電器)模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:超高集成度的藍(lán)牙? 5.2單芯片解決方案
封裝:VFBGA-142產(chǎn)品說明:用于全球部署的 LTE Cat-M1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:LTE Cat-M1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:電容觸摸傳感器 觸摸 IC CT1 9ch 24HWQFN -40 to 105C
封裝:24-HWQFN產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M33 RA6E2 微控制器 IC 32-位 200MHz 128KB(128K x 8) 閃存 64-LFBGA(5x5)
封裝:64-BGA產(chǎn)品說明:微處理器 - MPU RZ/V2H CA55 四圖形處理器 安全 19mm 散裝
封裝:1368-BGA產(chǎn)品說明:電容觸摸傳感器 觸摸 IC CT1 21ch 48LFQFP -40 至 105C
封裝:48-LFQFP產(chǎn)品說明:電容觸摸傳感器 觸摸 IC CT1 9ch 25WLGA -40 至 105C
封裝:25-WLGA產(chǎn)品說明:微處理器 - MPU RZ/V2H CA55 Quad ISP&GPU SECURE19mm BULK
封裝:1368-BGA產(chǎn)品說明:開關(guān)控制器 IMVP9.2 知更鳥數(shù)字控制器,48LD 6x6 QFN,T&R
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
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