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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
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購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：封閉式 AC DC 轉(zhuǎn)換器 1 輸出 5V 2A 85 ~ 305 VAC，100 ~ 430 VDC 輸入
封裝：MODULE
產(chǎn)品說明：表面貼裝型 N 通道 100 V 120A（Tj） 405W（Tc） D2PAK
封裝：TO-263
產(chǎn)品說明：ARM微控制器 - MCU Ultra-low-power FPU Arm Cortex-M4 MCU 80 MHz 128 Kbytes of Flash , USB
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-A9 微處理器 IC series 2 ??，32 位 800MHz 624-MAPBGA（21x21）
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-A53 微處理器 IC series 2 ??，64 位 1.3GHz 621-FCPBGA（17x17）
封裝：BGA產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-A53 微處理器 IC series 4 ??，64-?? 1.5GHz 621-FCPBGA（17x17）
封裝：BGA產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-A53 微處理器 IC series 4 ??，64-?? 1.3GHz 621-FCPBGA（17x17）
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-M4 series 微控制器 IC 32 位單核 100MHz 512KB（512K x 8） 閃存 100-UFBGA（7x7）
封裝：UFBGA100
產(chǎn)品說明：Open-Q? 865XR SOM（模塊系統(tǒng)）基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器
封裝：SMD
產(chǎn)品說明：Open-Q? 865XR SOM（模塊系統(tǒng)）基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器
封裝：SMD
產(chǎn)品說明：電源開關(guān)/驅(qū)動(dòng)器 1：1 N 通道 2.5A 16-HTSSOP
封裝：HTSSOP16
產(chǎn)品說明：閃存 - NAND 存儲(chǔ)器 IC 256Gb（32G x 8） MMC 153-TFBGA（11.5x13）
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：FLASH - NOR 存儲(chǔ)器 IC 1Gb（128M x 8） SPI 133 MHz 16-SOP2
封裝：SOP16
產(chǎn)品說明：FLASH - NOR 存儲(chǔ)器 IC 2Gb（256M x 8） SPI 133 MHz 24-T-PBGA（6x8）
封裝：BGA24
產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-M4 series 微控制器 IC 32 位單核 80MHz 128KB（128K x 8） 閃存 48-UFQFPN（7x7）
封裝：UFQFPN48
產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-M0 series 微控制器 IC 32 位單核 48MHz 128KB（128K x 8） 閃存 48-UFQFPN（7x7）
封裝：UFQFPN48電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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